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无人机硬件技能详解及问题剖析
来源:http://techcontentwriter.com 责任编辑:ag88环亚娱乐 更新日期:2018-09-27 20:59

  无人机硬件技能详解及问题剖析

  在本年CES上无人机成为了展会最大的抢手之一,大疆(DJI)、Parrot、3D Robotics、AirDog等闻名无人机公司都有展现他们的最新产品。乃至是英特尔、高通的展位上展出了通讯功用强壮、能够自动避开障碍物的飞翔器。无人机在2015年现已迅速地成为现象级的抢手产品,乃至咱们之前都没有来得及细细研讨它。

  与固定翼无人机比较,工商微信公众号随时随地查询企业信用信息,多轴飞翔器的飞翔愈加安稳,能在空中悬停。主机的硬件结构及规范的遥控器的结构图如下图。

  

无人机硬件技能详解及问题剖析

  

四轴飞翔器体系解析图

  

无人机硬件技能详解及问题剖析

  

遥控器体系解析图

  以上仅仅规范产品的解剖图,有些愈加高档的如针对航模发烧友和航拍用户们的无人机体系,还会要求有云台、摄像头、视频传输体系以及视频接纳等更多模块。

  

飞控的大脑:微操控器

 

  在四轴飞翔器的飞控主板上,需求用到的芯片并不多。现在的玩具级飞翔器还仅仅简略地在空中飞翔或逗留,只需能够接纳到遥控器发送过来的指令,操控四个马达带动桨翼,基本上就能够完成飞翔或悬停的功用。

  意法半导体高档商场工程师介绍,无人机/多轴飞翔器首要部件包含飞翔操控以及遥控器两部分。其间飞翔操控包含电调/马达操控、飞机姿势操控以及云台操控等。现在干流的电调操控方法首要分红BLDC方波操控以及FOC正弦波操控。

  

无人机硬件技能详解及问题剖析

  新 唐的MCU担任人表明: 多轴飞翔器由遥控, 飞控,动力体系, 航拍等不同模块构成, 依据不同等级产品的需求,会选用到不同CPU内核。例如小四轴的飞翔主控, 因功用单纯, 体积小, 有必要一起整合遥控接纳, 飞翔操控及动力驱动功用;中高阶多轴飞翔器则选用内建 DSP 及浮点运算单元的, 担任飞翔主控功用,驱动无刷电机的电调(ESC)板则选用MINI5系列规划。低阶遥控器运用 SOP20 封装的4T 8051 N79E814;中高阶遥控器则选用Cortex-M0 M051系列。别的, 内建ARM9及H.264视频边译码器的N329系列SOC则应用于2.4G及5.8G的航拍体系。

  在飞控主板上,现在操控和处理用得最多的仍是MCU而不是CPU。因为关于飞翔操控方面首要都是浮点运算,简略的ARM Cortex-M4内核32位MCU都能够很好的满意。有的传感器MEMS芯片中现已集成了DSP,与之调配的话,愈加简略的8位单片机也能够做到。

  

高通和英特尔推的飞控主芯片

 

  CES上咱们看到了高通和英特尔展现了功用更为丰厚的多轴飞翔器,他们选用了比微操控器(MCU)更为强壮的CPU或是ARM Cortex-A系列处理器作为飞控主芯片。

  例 如,高通CES上展现的Snapdragon Cargo无人机是根据高通Snapdragon芯片开发出来的飞翔操控器,它有无线通讯、传感器集成和空间定位等功用。Intel CEO Brian Krzanich也亲安闲CES上演示了他们的无人机。这款无人机选用了RealSense技能,能够建起3D地图和感知周围环境,它能够像一只蝙蝠 相同飞翔,能自动防止障碍物。英特尔的无人机是与一家德国工业无人机厂商Ascending Technologies合作开发,内置了高达6个英特尔的RealSense3D摄像头,以及选用了四核的英特尔凌动(Atom)处理器的PCI- express定制卡,来处理间隔远近与传感器的实时信息,以及怎么防止近间隔的障碍物。这两家公司在CES展现如此强壮功用的无人机,一是看好无人机的 商场,二是美国行将推出相关法规,对无人机的飞翔将有严厉的管控。

  

无人机硬件技能详解及问题剖析

  此 外,活泼在在机器人商场的欧洲处理器厂商XMOS也表明现已进入到无人机范畴。XMOS公司商场营销和事务拓宽副总裁Paul Neil博士表明,XMOS的xCORE多核微操控器系列已被一些无人机/多轴飞翔器的OEM客户选用。在这些体系中,XMOS多核微操控器既用于飞翔控 制也用于MCU内部通讯。

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